芯原股份3月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2025年3月6日接受11家机构调研，机构类型为其他、基金公司、阳光私募机构。 投资者关系活动主要内容介绍： 芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。 公司拥有自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessorIP）这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。 基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能（AI）应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等实时在线（Alwayson）的轻量化空间计算设备，AIPC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。 为顺应大算力需求所推动的SoC（系统级芯片）向SiP（系统级封装）发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化（IPasaChiplet）”、“芯片平台化（ChipletasaPlatform）”和“平台生态化（PlatformasanEcosystem）”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。 基于公司独有的芯片设计平台即服务（SiliconPlatformasaService,SiPaaS）经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。 芯原在传统CMOS、先进FinFET和FD-SOI等全球主流半导体工艺节点上都具有优秀的设计能力。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。此外，根据IPnest在2024年5月的统计，2023年，芯原半导体IP授权业务市场占有率位列中国第一，全球第八；2023年，芯原的知识产权授权使用费收入排名全球第六。根据IPnest的IP分类和各企业公开信息，芯原IP种类在全球排名前十的IP企业中排名前二。 2020年至2022年，公司营业收入复合增长率约为33%。2021年，在行业产能紧张的情况下，公司实现量产业务收入同比增长约35%，营业收入同比增长约42%，实现净利润扭亏为盈。2022年，全球半导体产业下行，公司营业收入逆势增长约25%，净利润与扣非后净利润均实现盈利，成功实现了“摘U”。2023年，在产业环境非常艰难的情况下，公司仍然保持了上半年净利润、扣非后净利润均为正。受全球经济增速放缓，半导体行业周期下行以及去库存的影响，公司仅三个季度收入同比下滑。2024年上半年，半导体产业逐步复苏，得益于公司独特的商业模式，即原则上无产品库存的风险，无应用领域的边界，公司自二季度起，经营情况快速扭转。公司2024年第二季度营业收入规模同比恢复到受行业周期影响前水平，2024年第三季度营业收入创历年三季度收入新高，同比增长23.60%，根据公司《2024年年度业绩快报公告》，公司预计第四季度收入同比增长超17%，全年营业收入预计基本与2023年持平。2024年下半年，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4%。2024年第四季度，公司芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32%，体现了公司收入受行业下行周期影响较晚、恢复增长较早的特点。 截至2024年末，公司订单情况良好，在手订单24.06亿元，较三季度末的21.38亿元进一步提升近13%，在手订单已连续五季度保持高位。从新签订单角度，2024年四季度公司新签订单超9.4亿元，2024年下半年新签订单总额较2024年上半年提升超38%，较2023年下半年同比提升超36%,较半导体行业周期下行及去库存影响下的2023年上半年大幅提升超66%，对公司未来的业务拓展及业绩转化奠定坚实基础。 经过20多年的持续高研发投入，公司已经拥有丰富且优质的技术储备，并在别的公司不招人、少招人的产业下行周期，芯原逆向思维，在2024届校招中近1万人进行了全球统一在线人进入面试环节，我们录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211的占比为97%，其中本硕都是985、211的占比85%。 公司潜心投入关键应用领域技术研发，如五年前开始布局Chiplet技术及其在生成式人工智能和智慧驾驶上的应用。公司在三年前就开始研发超轻量、超低功耗的AI/AR眼镜芯片设计平台，为全球知名的互联网企业定制了AR眼镜专用芯片，还与其始终在线的开源项目展开深度合作，形成了完整的技术平台。以上预告数据仅为初步核算数据，具体准确的财务数据以公司正式披露的经审计后的2024年年度报告为准。

　　问：请问公司系统厂商、互联网公司和云服务提供商等客户群体在整个收入结构中占比多少？公司如何看待未来客户群体的变化趋势

　　答：公司来自系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商等非芯片公司客户群体的收入约占整体收入四成。近年来，系统厂商、互联网公司和云服务提供商因成本、差异化竞争等原因，越来越多地开始设计自有品牌的芯片，而这类企业因为芯片设计能力、资源和经验相对欠缺，大多会寻求与半导体IP公司或芯片设计服务公司进行合作。芯原拥有先进的芯片定制技术、丰富的IP储备，延伸至软件和系统平台的设计能力，已成为这几类客户首选的芯片设计服务合作伙伴之一。 这几类客户带来的收入成长，一方面体现在，由于更多的公司进入到芯片设计这个领域，产生了更多半导体IP的需求，带动公司IP授权业务的成长；另外，我们芯片定制服务的一些系统厂商、互联网企业和云服务提供商客户，项目已进入量产阶段，客户的业务增长会Kaiyun官方中国直接带动公司量产业务收入的增长。

　　答：在公司半导体IP授权业务中，公司在向客户交付半导体IP时，会收取知识产权授权使用费收入，待客户利用该IP完成芯片设计并 量产后，公司会根据客户的芯片销售情况，按照量产芯片销售颗数获取特许权使用费收入。长期来看，随着公司半导体IP广泛授权，以及客户出货量增长，公司特许权使用费业务收入将呈现增长趋势。

　　答：公司始终重视扩充海内外客户资源，关注全球市场机遇，实现境内外业务同步发展，长期来看，公司境外收入占比约占整体收入的三成左右。在2024年前三季度，公司境内销售收入占营业收入比重约65%，境外销售收入占比约35%。

　　答：近年来，公司聚焦快速增长的汽车电子领域，芯片设计流程已获得ISO26262汽车功能安全管理体系认证，通过这个认证将加速公司在电动汽车和智能汽车领域的战略布局；此外，芯原还推出了功能安全（FuSa）SoC平台的总体设计流程，以及基于该平台的高级驾驶辅助系统（ADAS）功能安全方案，并搭建了完整的自动驾驶软件平台框架。 基于上述技术布局，芯原已经积累了为汽车厂商设计高性能车规ADAS芯片的相关经验，例如为某知名新能源汽车厂商提供基于5nm车规工艺制程的自动驾驶芯片定制服务，其中集成了芯原的多个半导体IP，并符合ISO26262功能安全标准，性能全球领先。目前芯原正在与一系列汽车领域的关键客户进行深入合作，以在智慧出行领域取得更好的发展机会。

　　答：公司高度重视人才培养，坚持引进和培养优秀人才是公司生 存和发展的关键，也是公司持续提高核心竞争力的基础，截至2024年末，公司研发人员1800人，占整体人员比重约九成。公司基于战略考虑坚持引进和储备优秀人才，集成电路设计行业为典型的人才密集型行业，且人员具有一定的培养周期，公司也将在持续优化迭代现有核心技术的基础上，进一步就AIGC、汽车、数据中心、智慧可穿戴、智慧物联网这几个关键应用领域进行人才培养、储备和激励，在别的公司不招人、少招人的情况下，芯原逆向思维，在2024届校招中近1万人进行了全球统一在线人进入面试环节，我们录取了200多名应届毕业生，其中，硕士985、211的占比为97%，其中本硕都是985、211的占比85%;